文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://info.ec.hc360.com/2020/02/181657956052.shtml"

b、差分等長繞線Gap寬度滿足4W，A的長度為線寬的3倍。鄰近GND層走線，空間足夠的情況下進行包地處理。包地線離差分線間距滿足差分線寬的3倍（中心到中心），鋪銅離差分線20mil。信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供近的回路。3、阻抗設計要求差分阻抗控制為100歐姆（+-10%），單端走線控制50歐姆。PCB設計的目的在于盡可能將非連續性阻抗小化，從而消除反射并保持信號完整。剩下的不可避免的非連續性應集中在一起，也就是說將這一區域的面積應保持較小，并盡可能的緊密放置。這一想法就是將各個反射點集中在某個區域，而不是將其分布在整個信號路徑里（具體可見等長修正方式）。可能發生非連續性的位置為：A、HDMI連接器焊盤同信號線跡相遇處；B、信號線跡碰到過孔、電阻器組件盤或IC引腳處；C、信號對被分離以圍繞一個物體布線的地方；信號線的匹配電阻起防ESD作用和微調阻抗用途，PCB設計技術，年薪20萬推薦凡億教育通常靠近插座放置，但是兩個電阻必須是并排放置，不要一前一后。使用堅實的電源層和接地層來實現100Ω阻抗控制，以及電源噪聲小化。即差分走線下面應該是完整的參考平面，盡量避免跨分割的情況出現。盡可能使用尺寸小的信號線過孔和HDMI連接器焊盤，因為其對100差動阻抗產生的影響較小。較大的過孔和焊盤可能會導致阻抗下降。推薦使用過孔8mil16mil,或者8mil18mil。4、ESD處理ESD器件一定要靠近HDMI的端子放置。但也不要放置太近，考慮工藝要求，避免在焊接HDMI座子的時候容易造成HDMI焊盤與ESD器件焊盤連錫的情況。間距為一個烙鐵頭的厚度即可（一般為1.5mm）。責任編輯：俞雪峰

關鍵字標籤：LED